研发工程师：Candence设计原理图绘制电路板，ARM（stm32）硬件设计及Keil4下C语言软件开发；地铁气体温度检测报警显示系统，浆液定容检测储排系统，云台控制显示报警体统等。
工作时间：2008-03到2014-08企业名称：简历本招聘咨询有限公司 所在部门：生产部技工、主管助理、主管、经理 所在岗位：
5.SMT设备编程及日常保养。6.生产订单安排、新老员工的电子基础知识以及技能培训。7.与客户之间关于生产订单问题沟通、公司日常事务处理.8.QC标准制定及执行，通过客户问题反馈，对QC做出相应调整项目经历项目时间：2015-05到2014-08
研究和改进纳峰公司的DLC工艺技术，DLC是类金刚石，这种新材料具备摩擦系数低，耐磨等特点，很适合汽车发动机部件，但其内应力高，硬度高等特点导致其不易获得，我参与改进及优化DLC技术，使其能在活塞环，活塞销，气门顶杆上附着牢固，并提高膜层的延展性和降低硬度，使膜层能更耐冲击以及更耐磨。
项目时间：2001-03到2014-08项目名称：电子 通讯 信息IT类产品研制工程师培训班 项目工具：C51汇编语言(开发底层硬件,基础的应用平台嵌入软件,)，C语言，C++、VB、VC++、JAVA、AutoCAD(机械制图)、protel画板、KeillC51(单片机编程的C编程)、VAFA、仿真调试软件使用等。
近年来，国内无论是电子、电器行业，还是厂矿企业，科研院所越来越呈现智能化，系统化、知识化、软件化，嵌入化.软硬件向着互向渗透,边沿\边缘化,交互化. 且又发展,演绎一些新的运用技术体系,新的高新知识体系,新的科研理论方向等,如:1.硬件,嵌入系统向着上位机(电脑)即操作系统方向发展靠拢的ARM软硬件技术,2.而又有硬件,嵌入系统(如图像,频谱,手机,3G多媒体等技术)向着高速,高精确,适时性强,大规模集成的方向发展的DSP CPLD FPGA SOC_MCU等现场技术.
信电电子科技类产品、软件工程、计算机研发技术与之射频无线电 、 软件无线电、 数字硬件、 模拟电路数字结合应用特别是 软件开发使用语言:C+ VB VC++ JAVA 51汇编语言 KeilC。 DSP CPLD /FPGA SOC_MCU 基于uC/OS-II，LINUX,uCLINUX的ARM等现场、用户再开发的嵌入技术及操作系统技术的应用及编写相应的软件并特别与复变函数，微积分，解析几何，数学分析、FFT，FAT，高数及工程技术，自然科学之间的建模，联系，互译应用，，信息电子软件工程慢慢的变成了一个节点、纽带、链接自然科学，社会科学，边缘科学，交叉学科方面，渗透和连接、融合到军事、、机械工程、CAD/CAM/三维图形设计、运动力学、光学测控控制、大气气象、应用物理、核物理、航空动力学、发动机空气、机械动力学、空间探索、生物、医药、卫生、生命科学、医疗设施器械（超声、原子吸收检验化验）、化学分析、分析仪器、实验室设备、原子化学、四维空间分析、环境环保、地球、星系、宇宙及演绎呈现大融合、大连系、大渗透、大洗牌、大机遇、大挑战、大作为。
因此无论是阳春白雪还是下里巴人、无论是本科还是专科甚至高中毕业、无论是出身名门还是低微、无论是您有没有皎人的理想、只要你敢于尝试、挑战，踏入我们的特训班一切皆有可能。大专院校，普通毕业生由于其多数实践能力差,没有实际产品的开发过程及经验,没有在实际环境中,没有在实际产品中的那种理论上的锤炼.在实际职场中,实际工作中缺少竞争力,特别难找到诸如项目负责人,产品课题负责人等高薪重要的方面的工作,月工资不足1500元，这些人如经过电子科技类产品研发过程的系统培训，身价将倍增，月薪可达到3000--20000元左右，这样一种培训班的开办应该具有广阔的发展前景、社会效益及人才战略，毕竟这样的软硬件工程师的工作性质属于高新技术含量，高价值含量，属设计层工作。1、软件：C51汇编语言(开发底层硬件,基础的应用平台嵌入软件,)，C语言，C++、VB、VC++、JAVA、AutoCAD(机械制图)、protel画板、KeillC51(单片机编程的C编程)、VAFA、仿真调试软件使用等。VHDL语言(硬件描述语言,主要针对于DSP CPLD FPGA等现场技术驱动软件的编写 )LINUX(uC,os-2)嵌入软件开发2、硬件：电子电路原理、电子电路图、电子产品开发基本流程,学习及实践DSP CPLD FPGA SOC_MCU等现场技术硬件原理及相应的硬件编程语言。 LINUX嵌入系统,ARM软硬件技术.3、实践：软硬件结合，直接参与实际产品的研发过程。 全新的教学理念，方法。让理论课程紧密地与现实世界，实践相合。即达到全面学习掌握。产品开发过程中的四步骤：1、创意及设想；2、思考方案；3、框架及全面设计；4、修改、完善、定型。通过以上的学习可以让学员无论是学历高的还是学历低的都可以达到精通软硬件,软硬件结合的产品的研制开发,增强毕业生的实践能力,直接参与实际产品的研发过程,增强他们的产品或系统设计架构及细节的能力,学习软硬件结合的产品的研制开发理念及在产品开发过程中一个优秀软件的设计可以让硬件特别是模拟电路,射频电路,以及其他一些离散性比较强的信号处理等等方面的产品的性能,性价比,稳定性,可靠性,都有着重要的意义和作用.如模拟电路中的离散性,温飘的软件处理.这些学员如经过电子产品研制过程的系统培训,必将身价将倍增,属于研发人才, 战略人才,实际产品的研发人才,具有广阔的发展前途,既可以在高薪职场被委以重任又可以自主创业,实现人生梦想. 叶老师我的职责通过以上的学习可以让学员无论是学历高的还是学历低的都可以达到精通软硬件,软硬件结合的产品的研制开发,增强毕业生的实践能力,直接参与实际产品的研发过程,增强他们的产品或系统设计架构及细节的能力,学习软硬件结合的产品的研制开发理念及在产品开发过程中一个优秀软件的设计可以让硬件特别是模拟电路,射频电路,以及其他一些离散性比较强的信号处理等等方面的产品的性能,性价比,稳定性,可靠性,都有着重要的意义和作用.如模拟电路中的离散性,温飘的软件处理.这些学员如经过电子产品研发过程的系统培训,必将身价将倍增,属于研发人才, 战略人才,实际产品的研发人才,具有广阔的发展前景,既可以在高薪职场被委以重任又可以自主创业,实现人生梦想.个人评价本人目前任研发部副主任职务，负责部门项目管理以及日常工作。本人主修自动控制专业，本科，专业理论涉及领域全面。工作10多年以来，熟练掌握西门子SIMOTION 系列运动控制器，以及S7系列PLC的应用（包括部分同类产品），懂CNC数控系统，有丰富的电气控制系统设计经验和自动化生产线编程调试经验。曾经担任数个国外自控项目的技术负责与主调工作，熟练应用AUTO CAD 绘制电气控制原理图和CNC数控系统原理图。为人诚恳，谦虚，善与人沟通，工作敬业。
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于2017年在京信通信公司实习至今，目前GSM射频指标测试负责项目1个，LTE射频指标测试负责项目2个，LTE射频指标测试参与项目3个
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仪器/仪表/计量工程师个人简历模板，求职意向：仪器/仪表/计量工程师，工作经历：1、主管实验室计量检定工作，制定检定计划并安排落实，确保按时完成工作任务。2、法定计量检定机构技术负责人，做好计量标准器及其配套设施的量值溯源、检定结果的重复性试验、设备的稳定性考核、测量结果的不确定度评定、计量比对、期间核查等技术工作。3、按照《JJF1033计量标准考核规范》和《JJF1069法定计量检定机构考核规范》要求，组织完成设备操作规程的编写并对
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1.熟悉不一样MOCVD设备（Aixtron G4系列及Veeco系列）的结构及主要部件的工作原理，掌握设备LED成膜工艺。2.掌握MOCVD成膜技术原理及LED性能测试及分析方法。3.负责光致发光PL量测仪器的使用、调整监控，及仪器维护。4.制定实验计划，调整MOCVD工艺参数，完成LED外延亮度持续提升及光电特性持续改善。5.LED新结构的导入及产品良率、光电特性追踪，分析良率及光电特性的稳
这是一家生产及研发光纤陀螺的军工企业，我主要负责1，光纤陀螺仪单轴双轴三轴以及复杂型号仪表的光路装配及光路测试2，生产任务安排包括领料发料3，生产排故，工艺改进4，培养新员工
项目介绍该项目主要是对直升机机载设备做检测，直升机机载设备最重要的包含航姿系统、无线电系统、自驾系统、仪电系统、电源系统，本项目主要是对这上述系统来进行测试，实现对上述系统的单机检测，方便直升机的检修和修护。我主要负责的仪电系统主要是针对直升机驾驶室安装的各类仪表及直升机的各类航行灯的检测。我的职责在该项目中，主要负责检测系统中直升机仪表的相关检测设备的设计及调试交付工作，同时负责检测系统中直升机电源
感应加热系统的安装，调试。项目移交。熟悉温度传感器，激光传感器，称重传感器的选型，安装，使用，维修感应加热设备的安装，维修。设备验收。售前选型，安装前的安装条件评估。设备的开箱，箱单检查。指导安装，安装进度，安装质量控制。设备操作培训，操作手册，维修手册的翻译，备件清单备件管理。售后维修，服务订单签订
