公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下业和相关客户情况如下：平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask用掩膜版、MicroLED显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺002387）等客户。半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技600584）、通富微电002156）、赛微电子300456）、中芯国际、士兰微600460）、英特尔、上海先进等客户。触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股002938）等。公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据Omdia2021年9月预测，2025年全球平板显示需求达到300百万平方米。②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和度等新技术上加大投入。③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia2021年9月统计分析，预计2023年有22条8.5代以上高世代线条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2023年，中国大陆预计有22条6代及以下高精度线代高精度TFT产线，产线情况如下：未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或AMOLED/LTPS产线的投产。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，预计2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为88%，8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VRAR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，市场规模达到6,460亿美元。未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。SEMI报告指出，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1,175亿美元，比2021的1,025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1,208亿美元。晶圆前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造和掩膜版设备。SEMI预计从2021年9月到2024年，对于新建的200mm和300mm晶圆厂，将有25家8英寸（200mm）晶圆厂投入运营，其中19家位于亚洲（中国大陆14家、日本3家及中国台湾地区2家），5家位于美洲及1家位于欧洲/中东。预计2020年至2024年，200mm晶圆的产能将增加18%。除上述之外，新增扩建300mm晶圆厂约有60家，细分为44家在亚洲（其中，中国大陆和中国台湾地区分别有15家，韩国8家，日本5家，新加坡1家），10家在欧洲及6家在美洲。中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、MicroLED芯片、半导体先进封装领域均有望实现突破。2022年3月SEMI分析，全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元，其中2021年晶圆制造材料和封装材料的收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。根据Yole的研究，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，促使电源IC产业中的企业提高产能，截至2026年可将市场规模扩大到超过250亿美元，2020年-2026年CAGR为3.0%。汽车和工业两个应用市场增长最快，2020年至2026年间的CAGR分别为9.0%和5.6%。移动与消费市场是最大的应用细分市场，预期截至2026年将超过115亿美元。电源管理芯片主要采用Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺制造，制程从1um到90nm不等，三星和台积电正在寻求将其进一步降低到65nm，间接导致了产品料号种类多，市场份额比较分散，长尾效应明显，将带动1um到90nm半导体芯片掩膜版的需求。受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力传感器、MEMS麦克风等发展势头强劲。根据Yole预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%。MEMS行业将带动半导体芯片掩膜版的需求进一步增长。在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在SEMICON Japan2020年12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市场需求。电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、医疗产品等。报告期内电路板行业处于成熟期，电路板行业用掩膜版具有稳定的市场需求。掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2021年7月统计的2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司全球占有率6.6%，位列全球第五名，相较2019年上升一名。根据Omdia2021年7月统计，2020年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名如下：根据Omdia2021年7月统计，2018年到2025年度全球平板显示掩膜版需求及中国大陆需求如下：（注：公司在中国大陆市场的占有率为12%左右，该数据由公司根据公开数据测算得出，但汇率、信息不对称等因素可能导致与实际有差异。）在半导体芯片掩膜版行业，公司250nm半导体芯片用掩膜版技术的CD精度为50nm，位置精度为70nm，根据同行业公司信息披露文件，公司250nm半导体芯片用掩膜版的技术水平为国际主流水平。目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如中芯国际、士兰微、上海先进、赛微电子、长电科技、安靠、华微电子600360）、泰科天润、三安集成、方正微电子和株洲半导体等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。在半导体芯片掩膜版行业，根据SEMI2021年4月统计，2020年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势由于8.6代比8.5代面板厂有更好的切割效率和OLED技术的增进，目前大多数新建的面板厂都是8.6代线代面板厂产能包括TFT-LCD、WOLED、QD OLED和RGB OLED等面板。根据Omdia预测，8.6代面板厂的产能已从2017年的510万平方米增长到2022年的6940万平方米，预计2025年将进一步增长到1.229亿平方米。随着汽车行业的快速发展，车载显示屏的配备数量将不断增加，配备多屏幕及触摸屏在汽车领域应用需求将大幅上升。根据Omdia数据显示，2020年全球汽车显示屏出货量达1.27亿，其中大多数为中控显示屏，出货7,380万片；电子仪表盘占比第二，出货4,680万片。除了这两大类，还有电子后视镜、HUD抬头显示以及后排娱乐用显示屏。Omdia预计车用显示屏市场将保持平均每年6.5%的增长率，2030年出货量将达到2.38亿片。随着下业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED/Mini LED芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与进口替代的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。第三代半导体芯片带来了新机遇，半导体芯片材料目前已经发展形成了三代半导体材料，第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，第三代半导体芯片将迎来新的发展机遇。半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。根据Yole的预测，2020-2026年，半导体芯片先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在半导体芯片先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国半导体芯片先进封装占总营收比例约为25%，仍有较大的提升空间。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电计划于2022年下半年开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。根据Omdia2021年预测，在2019年和2022年之间，LCD和OLED电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到50.2英寸。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代2940mm x3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620mm x1780mm以内。掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。现共拥有38项核心工艺技术，具体情况如下：国家科学技术奖项获奖情况公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFT LCD用掩模版产品二等奖。公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，解决客户不断提升的产品精度与降低成本的矛盾。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备及工艺开发项目。研发项目进展情况如下：产品类研发项目已完成高精度6代850*1200LTPS用掩膜版、6代980*1150LTPS用中规产品、8.5代a-Si TFT Array用1220*1400binary mask产品和8.6代1220x1650x15mm CF用掩膜版等项目。设备开发项目已完成LMM330型CD测量机研发，主要应用于半导体芯片掩膜版的测量工序。工艺开发项目已完成掩膜版位置精度提升250nm、大尺寸高精度掩模版7650A胶厚涂胶良率提升和5200A膜厚均一性开发工艺等项目。正在开发阶段的研发项目为P8-HTM产品二次曝光对位优化、850*14008.5代a-Si TFT Array GTM用产品、IC光罩CD提升、半导体芯片用掩膜版清洗工艺开发等项目。公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、8.6代高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。报告期内，研发投入达1,907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%。公司申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇；新获授权实用新型10件，发表论文1篇。2022年，面对复杂严峻的国际环境和国内外疫情散发等多重考验，国民经济仍持续发展。国家统计局2022年7月发布，2022年上半年国内生产总值562,642亿元，按可比价格计算，同比增长2.5%。在平板显示领域，随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR逐步向大众市场推进，将带动平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。由于地缘冲突和欧美通膨影响，今年消费电子类产品需求显著减弱，平板显示行业从去年短缺到供过于求。Omdia预估，全球平板显示面板制造商在2022年第二季度的产能利用率预计达到77%，而2022年全球平板面板产值下滑15%。尽管平板显示市场行情下滑，但中国大陆面板厂商仍在计划扩建高世代线，以进一步扩充产能。面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的品种和进度，随之将带动平板显示用掩膜版的需求大幅增长。在半导体芯片领域，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展。我国半导体芯片产业，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体芯片产业不断发展。2022年上半年，中国集成电路产品进口数量有所下降，但总金额有所增长，集成电路的进口金额已超过国内原油进口金额成为我国第一大进口商品。根据海关统计，2022年上半年我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。我国集成电路共出口1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供品类多样的平板显示、半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期、优化半导体芯片掩膜版产品结构、提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的黄金时期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，通过满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求，在重点客户拓展方面取得突破。报告期内，公司实现营业收入34,186.80万元，较上年同期增加50.22%；实现归属于母公司所有者的净利润3,898.55万元，较上年同期增长88.30%；报告期末公司总资产156,641.04万元，较期初增加2.82%。深圳工厂报告期内受疫情防控导致停产等因素影响，整体生产规模及盈利同比去年有所下降。1、报告期内平板显示及半导体用掩膜版需求快速增长，期间3M荷兰公司因环保因素停产，掩膜版保护膜生产所需的化学原料短缺，导致上游掩膜基板及掩膜版保护膜的供应趋于紧张，交期拉长，加之疫情因素，对公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。公司主要材料采用日元结算，今年以来由于日元大幅贬值，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素提出了涨价要求，最终的影响需要下半年持续观察。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨因素。2、2022年3月因新冠疫情深圳工厂停产，叠加上海疫情给供应链带来的负面影响，使得深圳工厂的平板显示掩膜版业务和半导体芯片掩膜版业务受到了一定影响，导致深圳工厂整体生产规模及盈利同比去年有所下降。公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的力度，反而了带动了平板显示用掩膜版的需求大幅增长，合肥工厂乘势而上，在第二季度末实现了量产。平板显示掩膜版实现销售收入25,531.02万元，与去年同期相比增长71.00%，随着公司合肥工厂生产线产能逐步释放，公司产品供应能力提升和市场需求扩大带来的销售收入增长。报告期内，合肥工厂推动AMOLED/LTPS用高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，已进入全面量产阶段。掩膜基板自主涂胶的初步实现量产，目前半透膜（HTM）掩膜获得多家客户的认证并逐步量产。目前合肥清溢的生产制作要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品分辨率达到1,600pixelsperinch(ppi)并已应用于VR产品，正计划新引进平板显示掩膜版光刻机，进一步提升合肥工厂的综合产能。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。报告期内一家国内半导体用掩膜版保护膜主要供应商受上海地区新冠疫情和安全生产整改等因素的影响，导致停产，对国内行业供应带来一定的负面影响，公司半导体业务的增速亦受到一定影响。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入4,995.18万元，与去年同期相比增长25.82%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位，但因疫情等因素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，预计相关设备到位后将提升ICBumping和MiniLED芯片用掩膜版等产品的产能。以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。（1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发、改善和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。（2）人才是企业发展的根本动力，公司通过持续建设人才选拔体系，从岗位需求出发，恪守人才标准，关注人才质量，通过社会招聘、员工推荐、校园招聘、猎头推荐、内部竞聘与培养等多样化的渠道与方式，吸引、选拔、聘用科技人才，确保人才具备持续发展潜力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划，同步进行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。报告期内，研发投入达1,907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%。公司申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇；新获授权实用新型10件，发表论文1篇。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利影响。公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险。另外，若未来募投项目不能达到预期收益，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。掩膜版行业特点属重资产经营，合肥清溢投资较大，新工厂厂房、设备折旧等固定成本较大。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、合肥清溢产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在毛利率持续下滑的风险。近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。平板显示用掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示用掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。自新冠疫情发生以来，公司严格执行党和国家各级政府对新冠疫情防控的各项规定和要求。为应对新冠疫情，公司制定有效的新冠疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击新冠疫情的同时安全生产。新冠疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。但是未来如果新冠疫情反复或加剧，可能存在因疫情导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。同时国际航班的减少及运力的紧张使得材料供应和产品的交付周期变长，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套服务。因此未来若新冠疫情在全球范围或部分国家/地区内无法得到及时有效的控制、出现反复或加剧，公司仍可能面临供应中断或延迟、工厂停产的风险。本公司将继续密切关注新冠疫情发展情况，积极应对其对本公司经营成果产生的不利影响。国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格、快速响应的服务，这是客户选择掩膜版供应商的主要因素。公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上申请成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的商用厂家，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD用掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率。可对客户的产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了客户产品工艺质量。2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域用掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划，同步进行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，特别是在新冠疫情情况下，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期、优化半导体芯片掩膜版产品结构、提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。

　　闻泰科技昆明工厂大举招工将代工苹果MacBook？公司招聘人士：目前主要做耳机，预计下个月做电脑

　　迄今为止，共7家主力机构，持仓量总计1037.63万股，占流通A股12.72%

　　近期的平均成本为19.21元，股价在成本下方运行。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁1.853亿股(预计值)，占总股本比例69.43%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)